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번호
7 - 1
등록일
2006-03-25 23:54:20
글쓴이
김성식
E-mail
ktw2355@hanmail.net
제목 : 전력반도체조립상문제로문의드립니다
조회수 : 7066
저는 전력용반도체를 관리,수리하는 일을 하고있는데 조립시 통전용콤파운드를 반도체에 도포하고 히트씽크방향에는 발열용콤파운드를 사용하는데 역활과 제품을 알고 싶습니다
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